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                      深圳市芯片拆板植球測試一條龍服務

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                      BGA植球步驟簡潔版

                      時間:2021-03-30| 作者:admin


                      BGA植球步驟(簡潔版):
                      芯片烘烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盤→超聲波清洗BGA芯片→選用適合錫球→手工植球、機器植球→清洗BGA芯片→編帶(可直接上貼片機使用)

                      →真空包裝(可長時間保存)
                      →上料盤(可供維修、貼片方便取拿)
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